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企業と学生の交流会(第1回)7/25開催

2025.07.25Fri.

  • 大阪府など/エル・おおさか本館9階
  • 2025年7月25日(金)13:00~18:00
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実践型就職活動支援プログラム(26卒、2025年秋卒業、既卒3年以内対象)

最短1.5か月で内定へ!セミナー・交流・職場体験が一体となった就活支援プログラム

概要

日時 2025年7月25日(金)13:00~18:00
会場 エル・おおさか本館9階
参加費 無料
対象 2026年卒・2025年秋卒・既卒3年以内
申込期限 7/25 (金) 00:00
定員 なし
主催 大阪府(運営:若者・企業応援事業運営共同企業体)
アクセス Osaka Metro谷町線・京阪電鉄「天満橋駅」より西へ300m
Osaka Metro堺筋線・京阪電鉄「北浜駅」より東へ500m
持ち物 スケジュールがわかる手帳等
企業パンフレット等の資料が入るカバン
飲み物(ふたのついているもの)
服装 スーツ
注意事項 ※事前準備セミナーのビジネスマナーに関する動画は7月中旬までにお送りします。
チラシ 企業と学生の交流会チラシ

企業と学生の交流会(第1回)

2026年卒業予定の大学生、大学院生、短大生、専門学校生、2025年秋卒業の方や既卒3年以内の方が対象となります。

最短1か月半での内定獲得をめざす、採用直結型のプログラムを実施します。
本プログラムでは、就職活動に役立つ「事前準備セミナー」、企業と直接交流できる「企業と学生の交流会」、仕事内容や職場の雰囲気を体験できる「職場体験」を一体的に行います。
不安なことがあれば、事務局スタッフやコーディネーターとの個別相談が可能です。

【このイベントの詳細はこちら】
https://mirai.shigotofield.jp/student/support-program/job-hunting-support-program/

このイベントに関するお問い合わせ

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